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一种制作闪烁体阵列的方法

基本信息

申请号	CN201711474753.6	申请日	-
公开（公告）号	CN109991648A	公开（公告）日	2019-07-09
申请公布号	CN109991648A	申请公布日	2019-07-09
分类号	G01T1/202（2006.01）I; B28D5/02（2006.01）I; B28D5/00（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	张明荣; 邹本飞; 彭彪; 王树印; 侯越云	申请（专利权）人	北京一轻研究院有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	101111 北京市通州区兴光四街5号
法律状态	-

摘要

本发明涉及的是一种基于闪烁体片制作闪烁体阵列的方法。其特征在于，不需要直接切割出闪烁体条，也不需要对由原始闪烁体切割出来的闪烁体片进行专门的抛光处理，但是需要切割出特定厚度的闪烁体片，并对其表面进行清洁处理，还需要使用特定直径或厚度的隔离物。其涉及的主要工序包括三次的切割工序、两次的叠片胶合工序和一次的反光胶包覆工序。其中，闪烁体片是自下而上地叠放，彼此被隔离物和反光胶粘剂隔开，并且是整体胶合的；闪烁体阵列的侧面和底面上包覆的特定厚度的反光胶粘剂也是一次性固化的。本发明公开的制作闪烁体阵列的方法，不仅工艺简单、易于操作，而且制作出来的闪烁体阵列不含隔离物异物，闪烁体条形状大小相同，缝隙宽度一致，分布整齐对称。