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MEMS芯片结构及制备方法、掩膜版、器件

基本信息

申请号 CN201811476831.0 申请日 -
公开（公告）号 CN109650324A 公开（公告）日 2019-04-19
申请公布号 CN109650324A 申请公布日 2019-04-19
分类号 B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 汪际军 申请（专利权）人 全普光电科技（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200000 上海市嘉定区南翔镇沪宜公路1185号8层806
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种MEMS芯片结构及制备方法、掩膜版、器件，通过设置MEMS主元件和MEMS辅助元件，将驱动电路元件、逻辑运算元件、CPU中央处理元件、电源与MEMS主元件融合在同一个芯片上，免去了传统MEMS器件中多个处理电路板所占用的较大较多的空间，显著缩小了以MEMS为基础的器件体积；也即是，去除了外围电路设计，采用本发明的MEMS芯片结构，将无需使用传统的芯片外围电路，由于芯片外围电路占据电器件产品的主要空间和体积，这将使得本发明的MEMS芯片结构为基础的电器件产品的体积和占据空间大大减小，真正的实现了电器件的微型化和便携性。