高导热石墨泡棉及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110483038.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113141762A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113141762A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;F28F21/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张东琴;陈先锋;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请（专利权）人 | 隆扬电子（昆山）股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了高导热石墨泡棉及其制备工艺，包括绝缘防护层、石墨散热层、弹性泡棉和离型层、胶层一、胶层二和胶层三，所述石墨散热层通过胶层一裹附在弹性泡棉的表面，所述绝缘防护层通过胶层二裹附在石墨散热层的表面，所述绝缘防护层通过胶层三粘附在离型层上，本发明的高导热石墨泡棉具有较高的导热效果，可广泛运用于笔记本电脑、手机、汽车电子通讯与数码IT产品等消费电子领域领域，能保证产品的使用寿命，实用性较强。 |
