一种可焊接导电泡棉
基本信息
申请号 | CN202021205160.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212519859U | 公开(公告)日 | 2021-02-09 |
申请公布号 | CN212519859U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 张东琴;陈先锋;衡先梅 | 申请(专利权)人 | 隆扬电子(昆山)股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215000江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型为了解决现有的SMT泡棉生产工艺复杂、成本较高的问题,提供了一种包括导电布、泡棉和焊接部的可焊接导电泡棉,导电布用可焊接材料包边,再通过胶粘层包覆在泡棉的表面,导电布两端的焊接部采用焊接工艺固连。本实用新型通过优化导电泡棉的结构,包边、包覆、焊接可以连续作业,实现自动化生产,导电泡棉的产能可以达到30M/H。 |
