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一种电子元件智能化高精密冲压系统

基本信息

申请号 CN202023042325.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215032643U 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN215032643U 申请公布日 2021-12-07
分类号 B21D22/02（2006.01）I;B21D45/02（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 夏翰宇 申请（专利权）人 厦门锐腾电子科技有限公司
代理机构 泉州市潭思专利代理事务所（普通合伙） 代理人 林丽英
地址 361021福建省厦门市集美区杏林北三路19号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电子元件智能化高精密冲压系统，包括支撑框架，支撑框架底部上方设有支撑平台，壳体模套下端面左右两侧均设有凹槽孔，且凸起卡在凹槽孔内，滑动板的下端面设有气缸连接块，气缸连接块设置在活动槽内，活动槽的外侧且位于支撑平台的侧壁固定有气缸，气缸的输出端连接气缸连接块。该电子元件智能化高精密冲压系统，通过第二液压缸带动第二活塞杆上的冲压块向下运动对壳体模套内的待冲压件进行冲压，其中第一液压缸的设置可带动钢制挡板向下移动，钢制挡板移动到最低位置气缸收缩，带动滑动板向外侧移动，两个钢制挡板便分离，冲压完成的工件便会从两个钢制挡板之间落下，不需要人工操作取料，非常方便。