一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011313095.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112409971B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN112409971B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | C09J163/00（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 伍得;廖述杭;王义;苏峻兴;王圣权 | 申请（专利权）人 | 湖北三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华强专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 温珊姗 |
| 地址 | 430000湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城C3-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，该液态模封胶包括15~40质量份的环氧树脂，15~35质量份的固化剂，0.1~3质量份的固化促进剂，4~15质量份的增韧剂，75~150质量份的无机填料，以及0.1~5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂。本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边缘保护和加固补强，可避免模封胶的开裂和脱落。 |
