电子封装用封装胶、制备方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110606084.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113355046A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113355046A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L23/29 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 伍得;杨轩;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人 | 湖北三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 地址 | 436070 湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城C3-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种电子封装用封装胶、制备方法及封装结构。所述电子封装用封装胶包括乙烯基硅油、侧氢硅油、端氢硅油、MQ树脂、填料和催化剂，所述填料包括增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，通过在特定比例的端氢硅油和侧氢硅油在乙烯基硅油、MQ树脂的协同作用下，结合二氧化硅填料的触变性能，实现了良好的断裂伸长率、附着力、拉伸强度及触变性，并且改善了封装胶的柔软性和流动性，硫化后还可保持良好的透明性。 |
