用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202110514978.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113278253A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113278253A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/78 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 伍得;王义;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人 | 湖北三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐世俊 |
| 地址 | 436070 湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城C3-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法。本申请的二聚酸环氧树脂组合物通过与无机填料配合，可形成芯片封装用的模封胶，并能有效降低模封胶的翘曲和热膨胀系数。模封胶均匀地形成在芯片四周围堰上，从而增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。 |
