含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110514512.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113278252A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113278252A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/36;C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29;H01L23/31 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 伍得;王义;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人 | 湖北三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐世俊 |
| 地址 | 436070 湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城C3-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用。本申请的含硅环氧树脂组合物采用含硅直链环氧树脂，结合高比例的无机填料填充，有效降低了模封胶的热膨胀系数和翘曲，并保持了良好的流动性，可用于制备芯片封装用模封胶，使得模封胶可顺利流入芯片之间的间隙并自由流动快速固化，均匀地在芯片四周围堰形成保护层，增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。 |
