首页/ 北京盈和科技股份有限公司/ 专利详情

一种新型自控压力晶片压覆搭载装置

基本信息

申请号 CN201822049995.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209119062U 公开（公告）日 2019-07-16
申请公布号 CN209119062U 申请公布日 2019-07-16
分类号 H01L21/677;H01L21/683 分类 基本电气元件;
发明人 孟庆坡 申请（专利权）人 北京盈和科技股份有限公司
代理机构 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人 北京盈和科技股份有限公司
地址 100089 北京市海淀区马甸东路19号10层1126
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型自控压力晶片压覆搭载装置，包括脚支撑、第一丝杠模组、第二伺服电机、角度传感器、传感器感应片、第二丝杠模组、CCD摄像头和压覆检测传感器，所述脚支撑固定安装于固定杆的下端，所述第一丝杠模组设置于底板上的第一伺服电机边侧，所述第二伺服电机设置于底板的上方，所述步进电机设置于第二丝杠模组上，所述步进电机的输出端通过联轴器连接有吸嘴，且吸嘴通过吸嘴连接器与气管相互连接，所述气管通过气路接头接通有负压表，所述吸嘴连接器的边侧安装有CCD摄像头，且吸嘴连接器和吸嘴之间设置有磁性导向轴套。该新型自控压力晶片压覆搭载装置，整体轻巧，压覆力度小且平稳，适用于易碎、单薄物体的取放及搭载。