一种全自动银铜环装配系统
基本信息
| 申请号 | CN201410438663.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104265742A | 公开（公告）日 | 2015-01-07 |
| 申请公布号 | CN104265742A | 申请公布日 | 2015-01-07 |
| 分类号 | F16B11/00(2006.01)I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 刘卫华 | 申请（专利权）人 | 北京盈和科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100037 北京市海淀区阜成路42号院27号楼205室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置。本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。 |
