一种热沉材料为底板超薄均热板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201410308535.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105307452B | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN105307452B | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 施忠良;王虎;施忠伟;邱晨阳 | 申请（专利权）人 | 江苏格业新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区双仪路创业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种以超薄泡沫铜为吸液芯，热沉材料如钼铜或钨铜合金为底板和无氧铜盖板通过高温烧结、铜银或银焊接和封装注液等工艺制造超薄均热板的方法。该方法实现了将高导热低膨胀热沉材料如钼铜或钨铜合金与常规均热板制作一体化，制成厚度为0.3毫米至2.0毫米超薄均热板，直接用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率或电力电子器件的芯片散热，保证芯片等电子元器件与热沉材料基材的热膨胀系数匹配，实现高效、快速导热和散热特性，降低了热阻和提高系统的可靠性。该方法制造方便，设备简单，生产过程无污染，适合批量工业化生产。制得的均热板结构薄至0.3毫米左右的柔性结构，满足均温、热阻小、快速和高效的散热要求。 |
