钼铜或钨铜合金等热沉材料为基板的复合均热板制造方法
基本信息
申请号 | CN201410290414.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105202956A | 公开(公告)日 | 2015-12-30 |
申请公布号 | CN105202956A | 申请公布日 | 2015-12-30 |
分类号 | F28D15/04(2006.01)I;F28F21/00(2006.01)I;B23P15/26(2006.01)I | 分类 | 一般热交换; |
发明人 | 施忠良;王虎;施忠伟;邱晨阳 | 申请(专利权)人 | 江苏格业新材料科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区双仪路创业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种钼铜或钨铜合金热沉材料作为均热板的底板,实现热沉材料和无氧铜的复合结构均热板制造方法。该均热板的吸液芯为铜粉烧结或泡沫铜结构,将经模压铜粉或泡沫铜高温还原处理,烧结在纯铜上盖板和薄的钼铜或钨铜合金底板上,采用细铜柱或泡沫铜柱作为支撑柱,将无氧铜盖板和钼铜或钨铜合金底板采用铜银合金焊接,制备所需均热板的方法。高导热低膨胀的热沉材料钼铜或钨铜合金为底板与无氧铜板的复合结构均热板板制造,其中钼铜或钨铜合金面可直接与晶闸管、IGBT、IGCT等大功率电力电子器件芯片紧密接触,保证受热时芯片与接触的热沉材料热膨胀系数相匹配,实现热沉材料和均热板一体化设计,大大降低了热阻,满足快速均温和高效散热要求。 |
