一种系统级封装方法及其封装单元
基本信息
| 申请号 | CN201610312643.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107369678A | 公开（公告）日 | 2017-11-21 |
| 申请公布号 | CN107369678A | 申请公布日 | 2017-11-21 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 萧建成 | 申请（专利权）人 | 中电网（北京）电子科技发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100080 北京市海淀区北四环西路67号大地科技大厦1218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种系统级封装方法及其封装单元。其中，所述方法包括：独立设置电容元件和电阻元件，形成电容电阻阵列；通过预定的封装形式，形成若干确优芯片；堆栈所述电容电阻阵列以及确优芯片以形成第一3D堆叠裸片；将包含有源器件的阵列和不同制造技术加工的集成电路作为第二裸片，与剩余的确优芯片堆叠形成第二3D堆叠裸片；将所述第一及第二3D堆叠裸片与多芯片封装单元和多芯片模组装配为系统级封装单元。上述独立设置的封装方法，能够提供更好的IC设计灵活性和可靠性。并且进一步的开发有源元件和多种IC的第二裸片，与其他的确优芯片一起，作为一层堆栈到系统级封装单元中，无需使用印刷电路板，能够进一步的减少成本和体积。 |
