一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201610312644.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107369628A | 公开（公告）日 | 2017-11-21 |
| 申请公布号 | CN107369628A | 申请公布日 | 2017-11-21 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 萧建成 | 申请（专利权）人 | 中电网（北京）电子科技发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100080 北京市海淀区北四环西路67号大地科技大厦1218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构。其中，所述系统级封装方法包括：将若干个可编程阵列分别设置为独立组件，并通过低温装配工艺制造所述独立组件的裸片；将所述裸片依据预设的制程，进行系统级封装；所述可编程阵列包括电阻阵列；所述电阻阵列与一差分放大器连接，提供若干压降选项。由于将原有的电阻对设置为独立的电阻对阵列，作为一个单独的组件，由此可以在仅使用一个核芯或者掩膜组的情况下产生多种不同的压降选项，能够更好的降低整体的生产成本，便于设计使用，提高可靠性。 |
