一种电子元件封接玻璃
基本信息
| 申请号 | CN02130776.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1180999C | 公开（公告）日 | 2004-12-22 |
| 申请公布号 | CN1180999C | 申请公布日 | 2004-12-22 |
| 分类号 | C03C3/093 | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 赵宝福;张符荣 | 申请（专利权）人 | 北京亚康特种玻璃有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张亚军;曹诗健 |
| 地址 | 100062北京市崇外东大地1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种电子元件封接玻璃，其特点在于组成成份包括SiO2、B2O、ZnO、Sb2O3、Al2O3、Na2O、K2O、Bi2O3、Li2O3、CaO，通过熔化、浇铸、退火等步骤制得所需的产品。本发明的产品不含铅及其它有害物质，有利于环保，有利于人休健康，而且完全符合使用要求。 |
