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适于金线键合的BT线路板合金镀层

基本信息

申请号 CN201110101700.6 申请日 -
公开（公告）号 CN102244976B 公开（公告）日 2013-07-31
申请公布号 CN102244976B 申请公布日 2013-07-31
分类号 H01L23/28(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐拉链 申请（专利权）人 威利广科技股份有限公司
代理机构 杭州赛科专利代理事务所 代理人 杭州威利广光电科技股份有限公司
地址 310000 浙江省杭州市拱墅区祥符镇祥园路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种适于金线键合的BT线路板合金镀层，其组份为钯和镍，钯和镍的重量份百分配比为：钯70～80%，镍20～30%。本发明先是将钯和镍按照质量配比浇铸成合金锭，然后对BT线路板进行表面处理，即采用常规电镀工艺将钯镍合金电镀在BT线路板上，其中合金镀层的厚度为0.25～0.30微米，或者合金镀层的厚度为0.20微米，并在合金镀层外表面增镀0.05微米厚度的金层。这样处理后，BT线路板能满足所有焊接和键合性能的要求，可与厚金层相媲美，而钯镍合金镀层的成本比厚金层镀层则要便宜一半以上；除此，钯镍合金镀层的银白色外观更适合LED的光电性能，色泽一致，出光效率高等。