一种具有散热板的电子芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022947219.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583757U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583757U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴捷 | 申请（专利权）人 | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李艾 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有散热板的电子芯片，包括芯片本体，芯片本体的底端设有吸热板，芯片本体的内部开设有第一空腔和第二空腔，第一空腔的内壁固定安装有第一弹簧，第一弹簧的一端固定连接有缓冲块，第二空腔的内壁固定安装有第二弹簧，第二弹簧的一端固定连接有限位板，限位板的底端固定连接有立柱，立柱的底端设有轴承，轴承的表面固定连接有插杆。通过设置有第一弹簧和缓冲块，在电子芯片出现掉落时，起到保护芯片本体上端的目的，通过设置有第二弹簧、立柱和插杆，起到固定吸热板的目的，便于日后拆卸更换，同时在电子芯片出现掉落时，也起到保护芯片本体下端的目的。 |
