一种芯片型电子部件
基本信息
| 申请号 | CN202022947061.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583760U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583760U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/02（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴捷 | 申请（专利权）人 | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李艾 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片型电子部件，包括加强壳体，所述加强壳体上设置有安装槽，所述安装槽的内侧固定连接有芯片，所述芯片的上端面连接有引脚，所述引脚与加强壳体的外壁相接。本实用新型通过加强壳体提高了芯片的强度能够有效的对其进行保护；通过陶瓷散热片、散热槽、石墨烯散热层与散热孔的设置提高了芯片的散热效果；通过定位箍将引脚紧贴加强壳体外壁能够起到对引脚上下活动进行限位，避免芯片与引脚连接处发生断裂。 |
