一种电子芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022947017.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583756U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583756U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴捷 | 申请（专利权）人 | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李艾 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子芯片封装结构，包括橡胶套，所述橡胶套上设置有安装槽，所述安装槽的内侧安装有导热板，所述导热板上安装有电路板，所述电路板上安装有芯片，所述芯片、导热板及电路板上设置有导热硅脂，所述导热硅脂上设置有散热板。芯片及电路板通过散热板、散热翅片、导热板、散热孔及石墨烯散热层能够提高散热效果；芯片及电路板通过橡胶套、散热板、导热板及导热硅脂的设置能够有效的对其进行保护避免运输过程中损坏。 |
