一种新型FRID芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022938908.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583755U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583755U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴捷 | 申请（专利权）人 | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张荣 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型FRID芯片，包括晶源芯片、感应线圈、散热板和保护壳，保护壳浇筑在晶源芯片、感应线圈和散热板的外端，保护壳的外端面设置有防撞层，感应线圈与晶源芯片电性连接，散热板贴附于晶源芯片的下端，散热板的下端面设置有散热片，感应线圈上设置有备用电极，备用电极的上端设置有接线槽，接线槽的上端设置有密封塞。本实用新型在晶源芯片上焊接有备用电极，防止感应线圈损坏后，晶源芯片内数据无法读取，从而提升了晶源芯片的安全性，通过在晶源芯片的下端面添加散热板，从而避免晶源芯片过热损坏，在保护壳的外端面添加防撞层，能够有效降低晶源芯片在携带过程中受到的冲击。 |
