一种灌胶密封双空间模块结构
基本信息
| 申请号 | CN202120120486.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214125729U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214125729U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/18（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡冰;徐余;崔文华;史添玮;赵景兴;赵文峰;于泽升 | 申请（专利权）人 | 辽宁希思腾科信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 鞍山嘉讯科技专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张群 |
| 地址 | 114051辽宁省鞍山市激光产业园北园8号楼南座4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种灌胶密封双空间模块结构，包括模块壳体，模块壳体内由隔板间隔成灌胶容腔和元件容腔，元件容腔内设有安装板、安装板上设有电子元件，元件容腔的顶部螺接上盖，灌胶容腔内设有导向柱，导向柱上套设线圈，线圈通过导线与电子元件连接，线圈外部的灌胶容腔内灌胶密封。本实用新型组装容易，灌胶方便，且把线圈灌胶密封和电子元件连接集成到一起。体积小、模块化。 |
