晶片测厚用垫块
基本信息
| 申请号 | CN202120754524.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215064224U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215064224U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | G01B5/06（2006.01）I;G01B5/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 肖进龙;汤桂贤;杨士超 | 申请（专利权）人 | 广东先导微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址 | 511517广东省清远市高新区创兴三路16号A车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶片厚度测量技术领域，公开一种晶片测厚用垫块，垫块表面在中心线两侧分别开设有多条平行于中心线的沟槽，沟槽面积占垫块表面面积的30%～50%，沟槽宽5～8mm、深2～5mm。采用陶瓷垫块，耐腐蚀性能优，表面平整度好，成本低廉，易于修复且修复后重新使用；对垫块表面沟槽所占面积进行限定，将沟槽宽度和深度进行改进，使晶片与垫块表面接触面积减小，确保晶片测厚完毕后能快速取放，不发生粘附问题。 |
