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半导体装备产业化基地扩产项目

基本信息

行政区	北京市北京市本级	电子监管号	1101002021B00961
项目名称	半导体装备产业化基地扩产项目
项目位置	亦庄新城0606街区YZ00-0606-0032地块	申请公布日	-
面积（公顷）	12.80098	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	5	行业分类	专业技术服务业
土地级别	九级	成交价格(万元)	3654.6798
土地使用权人		约定交地时间	2021-06-22
约定开工时间	2022-06-18	约定竣工时间	2024-06-17
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京市经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2021-06-22

分期支付约定

支付期号	1101002021B00961	约定支付日期	2021-06-25
约定支付金额(万元)	3654.6798	备注	-

约定容积率

下限

-

上限

2.0

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