晶圆承载装置及工艺腔室
基本信息
| 申请号 | CN202111432272.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114220758A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114220758A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩立仁;邓斌;于斌;史全宇 | 申请（专利权）人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址 | 100176北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆承载装置及工艺腔室，其中，晶圆承载装置包括基座、静电卡盘、驱动部件和多个顶升部件，静电卡盘设置在基座上，用于吸附并承载晶圆，且静电卡盘能够与基座可选择的吸附；驱动部件与多个顶升部件连接，用于驱动多个顶升部件升降，顶升部件用于在驱动部件的驱动下穿过基座，并与静电卡盘朝向基座的一面相抵，带动静电卡盘升降，使静电卡盘与基座分离或者贴合。本发明提供的晶圆承载装置及工艺腔室能够提高设备利用率及产能，并节省工艺组件，降低成本。 |
