半导体设备及其升降机构
基本信息
| 申请号 | CN202122349052.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216105786U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216105786U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B66F3/08（2006.01）I | 分类 | 卷扬；提升；牵引; |
| 发明人 | 唐鹏;王磊磊 | 申请（专利权）人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址 | 100176北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供了一种半导体设备及其升降机构。该升降机构用于带动半导体设备的承载装置升降，其包括：丝杠、丝母组件及补偿套筒；丝杠的两端固定设置，并且能在一驱动装置的驱动下自旋转；丝母组件套设于丝杠外周，用于将丝杠的回转动作转化为直线动作；补偿套筒套设于丝母组件的外周，补偿套筒的内周壁与丝母组件的外周壁间隙配合，并且补偿套筒的第一端与丝母组件的一端固定连接，补偿套筒的第二端用于连接承载装置，补偿套筒能够发生挠曲变形，以用于补偿丝母组件的径向受力。本申请实施例能避免丝母组件与丝杠不同轴而造成的升降阻力较大造成的卡顿及升降失败，从而确保升降机构的可靠性同提高工艺良率。 |
