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基座组件及半导体工艺设备

基本信息

申请号 CN202122280573.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216120259U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216120259U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/20（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张涛;王磊磊 申请（专利权）人 北京北方华创微电子装备有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 周永强
地址 100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种基座组件及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种基座组件，应用于半导体工艺设备的反应腔室中，包括基座本体，所述基座本体用于承载晶圆；支撑件，所述支撑件连接于所述基座本体背离承载面的一侧；透光件，所述透光件环绕所述基座本体的旋转轴线设置，包括相背设置的第一端和第二端，以及连接第一端和第二端的透光部，至少部分透光部与所述基座本体背离承载面一侧相对设置，所述第一端与所述支撑件连接；支撑轴，所述支撑轴与所述第二端连接。一种半导体工艺设备包括上述基座组件。本申请能够解决石墨基座中三叉结构遮挡测温点，而影响腔室内温度准确性的问题。