半导体工艺设备及其晶圆传输装置
基本信息
| 申请号 | CN202111554180.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114220762A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114220762A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘英伟 | 申请（专利权）人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高东 |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体工艺设备及其晶圆传输装置，包括晶圆吸盘和传输臂，所述晶圆吸盘与所述传输臂连接，其中：所述晶圆吸盘开设有多个负压槽和多个气道，多个所述负压槽的尺寸不同，多个所述气道用于与多个所述负压槽一一对应连通，所述传输臂开设有负压通道，所述负压通道用于与多个所述气道连通，用于使对应的所述负压槽内形成负压；多个所述负压槽的槽口边缘分别形成相应的负压吸附接触部，多个所述负压吸附接触部分别用于与不同尺寸的晶圆抵接，所述晶圆在所述负压槽的负压作用下吸附于所述负压吸附接触部。上述方案可以解决晶圆吸盘吸附不同尺寸的晶圆时，需要使用不同的晶圆传输装置或更换不同的晶圆吸盘而存在工作效率较低的问题。 |
