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半导体工艺设备及其静电卡盘组件

基本信息

申请号 CN202122406076.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216120252U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216120252U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L21/683（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 唐希文 申请（专利权）人 北京北方华创微电子装备有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 施敬勃
地址 100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开一种半导体工艺设备及其静电卡盘组件，包括基座（100）、绝缘件（200）、连接组件（300）和导热层（400），其中：所述绝缘件（200）设置于所述基座（100）上，用于承载晶圆，所述绝缘件（200）通过所述连接组件（300）与所述基座（100）连接，所述导热层（400）设于所述基座（100）与所述绝缘件（200）之间，所述基座（100）通过所述导热层（400）向所述绝缘件（200）传递热量。上述方案可以解决在基座（100）向绝缘件（200）传递热量时，基座（100）与绝缘件（200）之间因粘接失效，而导致基座（100）对绝缘件（200）加热不良的问题。