一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201911372883.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111153703A | 公开（公告）日 | 2020-05-15 |
| 申请公布号 | CN111153703A | 申请公布日 | 2020-05-15 |
| 分类号 | C04B35/638;C04B35/64 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 陈江翠;陈志;马浩然;唐安 | 申请（专利权）人 | 江苏惟哲新材料有限公司 |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾朝瑞;杨辰 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区汉江路15号A区15厂房部分单元15-3 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法，其能减小牺牲材料挥发时对空腔内壁产生的应力。其技术方案是这样的：在进行叠压操作时，先在单侧开口的长宽比大于10：1的空腔内填充牺牲层，牺牲层由在不同温度下挥发的牺牲材料复合或者混合而成；在进行烧结操作时，依次加热到不同温度下挥发的牺牲材料相应的挥发温度并保温，使得牺牲材料依次挥发的同时完成排胶操作，再加热至烧结温度进行烧结。 |
