一种半导体温控设备及温控方法
基本信息
| 申请号 | CN202110256919.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112947629B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN112947629B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | G05D23/20（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 何茂栋;芮守祯;曹小康;常鑫;冯涛;宋朝阳;董春辉;李文博 | 申请（专利权）人 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建利 |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体温控设备及温控方法，半导体温控设备包括制冷系统、循环系统和控制系统，制冷系统包括压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，压缩机的出口与冷凝器的入口连接，冷凝器的出口与电子膨胀阀的入口连接，电子膨胀阀的出口与蒸发器的第一入口连接，蒸发器的第一出口与压缩机的入口连接；本发明提供的半导体温控设备及温控方法，通过对E1、ΔE1、E2、Rate2进行判断，实时修正PID的控制参数，实现温度的快速稳定控制，增强温度控制能力，提高温控设备的温控精度，满足空载状态精度控制在±0.1℃以内，加载状态精度控制在±0.5℃以内。 |
