晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
基本信息
| 申请号 | CN202111495822.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113899446B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN113899446B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | G01H17/00（2006.01）I;G01H9/00（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 周亮 | 申请（专利权）人 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李文丽 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统检测方法包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A1~An；获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或若干次的微分处理与加权处理相结合；确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间。本发明提供的晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的振幅确定是否需要更换晶圆接触器。 |
