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一种用于电路板的防水盒

基本信息

申请号 CN201420370028.X 申请日 -
公开（公告）号 CN204069575U 公开（公告）日 2014-12-31
申请公布号 CN204069575U 申请公布日 2014-12-31
分类号 H05K5/06(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨叔仲;刘全喜;黄小岩;刘双春;魏肃;柴智 申请（专利权）人 厦门芯阳微电有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 厦门达川科技有限公司
地址 361000 福建省厦门市同安区工业集中区思明园46号第四层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于电路板的防水盒，其包括吹塑而成的上盖和下盖，上盖和下盖紧密粘合形成容置空间，该容置空间内设置电路板；位于该防水盒的一侧的上盖和下盖的接合处设有喇叭口，电路板的导线通过该喇叭口引出。其中，所述喇叭口包括第一曲边和第二曲边，第一曲边和第二曲边的弧度对称，第一曲边和第二曲边对应设置形成若干个通孔，该通孔的直径与电路板的导线的直径相同，以恰将导线伸出容置空间外。本实用新型采用上述方案，采用吹塑而成的上盖和下盖形成的外壳，其成本低廉，强度适中；同时，其所使用的密封胶量少，从而降低了成本，且能达到很好的密封效果，完全可以实现防水的目的。