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一种弹性晶片的卡接结构

基本信息

申请号 CN202023120860.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214374889U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214374889U 申请公布日 2021-10-08
分类号 G01R1/04（2006.01）I;G01R1/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 徐百 申请（专利权）人 苏州纳通生物纳米技术有限公司
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张一鸣
地址 215000江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C8楼201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种弹性晶片的卡接结构,包括底座，所述底座的顶部通过螺栓安装有基座，所述基座顶部的两端均安装有弹簧，所述弹簧的顶部安装有基盖，所述基盖底端的中心位置安装有限位块，所述基盖的顶部设置有导向板，导向板的两端均安装有卡块，所述导向板的顶部安装有顶板，所述顶板顶部的中心位置铰接有盖子，盖子顶部的一侧安装有固定块，所述盖子的内部安装有固定板。本实用新型，基座的顶部设置有弹簧能够起到回弹作用，基座两侧设置有和限位块相适配的滑槽，能够在基盖下压的过程中缓冲，导向板外表面设置有卡块能够使测试设备放置在基盖的正上方，盖子内部设置有散热板和过滤网能够增加散热作用。