高定向热解石墨单晶的无损解理装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210299575.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114670344A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114670344A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | B28D1/22（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张红霞;刘娟娟;程鹏;汪晋辰;徐大业 | 申请（专利权）人 | 中国人民大学 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100872北京市海淀区中关村大街59号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了高定向热解石墨单晶的无损解理装置及方法。本发明高定向热解石墨单晶的无损解理装置，包括立式基座、一对交叉滚柱导轨副、一个n字型刀片基板、双面V型刃口刀片、L型挡板、厚度调整板和推拉机构；推拉机构包括固定板、推拉板、螺杆、一对弹簧和手轮。工作时，转动手轮带动螺杆转动和向下运动，推动推拉板向下运动，从而带动双面V型刃口刀片在一对交叉滚柱导轨副的导向作用下，在一对弹簧拉伸作用下，双面V型刃口刀片对高定向热解石墨单晶实施切片。本发明能够无损获取特定厚度的高定向热解石墨单晶片，且厚度均匀、不同单晶片的厚度一致性好，新鲜的高定向热解石墨单晶的表面完整性好，操作方便、快捷和可靠性高。 |
