封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件
基本信息
| 申请号 | CN201910927320.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110707056B | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN110707056B | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人 | 合肥矽力杰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区天通路10号软件园集思空间1＃368 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种封装组件及其制造方法，以及一种降压变换器的封装组件，所述封装组件包括：引线框架；安装于所述引线框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件的通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热。通过在电子元件的下方设置所述散热结构，以将所述电子元件的热量导出至外引脚，有效地降低了封装组件的热阻和电子元件的温度。 |
