变压器，以及封装模块
基本信息
| 申请号 | CN202110161354.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112992476A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112992476A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01F27/00;H01F27/02;H01F27/26 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人 | 合肥矽力杰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区天通路10号软件园集思空间1＃368 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种变压器及封装模块。所述变压器包括至少一个磁芯；以及基板，其内部包括平面绕组；其中，所述基板与至少一个所述磁芯叠层设置。由于封装基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到较薄，因此整个变压器的厚度可以做到很薄，以减小变压器的体积。在本发明中，变压器可以根据开关频率的大小调整磁芯的厚度。所述封装模块包括所述变压器与封装底板，其中，所述封装底板与所述变压器层叠设置。由于所述变压器很薄且所述封装底板与所述变压器层叠设置，整个封装模块仍然很薄，因此可以减小整个封装模块所占的面积。 |
