导体拉圆装置
基本信息
| 申请号 | CN202121772713.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215786398U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215786398U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B21F1/02（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 乜福君;鲍大章;陈锡钱 | 申请（专利权）人 | 池州起帆电缆有限公司 |
| 代理机构 | 北京久诚知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 齐葵 |
| 地址 | 247100安徽省池州市高新技术产业开发区生态大道起帆科技产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种导体拉圆装置，涉及电缆加工技术领域。所述导体拉圆装置包括：安装筒，所述安装筒安装在导体的加工流水线上；若干挤压轮组件，所述挤压轮组件与安装筒的端面滑动连接；变径驱动组件，所述变径驱动组件设置在安装筒内，并且与挤压轮组件连接，用于驱动挤压轮组件沿安装筒的端面滑动。本实用新型中，挤压轮组件在变径驱动组件的驱动下能够沿安装筒端面滑动，以此调整导体的拉圆直径，使得导体拉圆装置能够对不同直径的导体进行拉圆。 |
