一种PCB电镀用钛阳极的制备方法

基本信息

申请号 CN202011561460.3 申请日 -
公开(公告)号 CN112795974A 公开(公告)日 2021-05-14
申请公布号 CN112795974A 申请公布日 2021-05-14
分类号 C25D17/10;C23C26/00;C25D7/00 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 窦泽坤;薛建超;赵新泽;冯庆;贾波;郝小军 申请(专利权)人 西安泰金新能科技股份有限公司
代理机构 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 苗凌
地址 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
法律状态 -

摘要

摘要 一种PCB电镀用钛阳极的制备方法,包括以下步骤:S1、对钛基材进行除油脱脂、喷砂、热校型、酸蚀;S2、将H2IrCl6·xH2O、TaCl5正丁醇溶液和SnCl4·5H2O溶于正丁醇中,将混合试剂置于烧杯中,于室温下搅拌1~5h,使其形成均匀的溶液;S3、将上述配置好的溶液均匀地涂刷于经过处理的钛基材上,自然晾1~5min,使涂液扩散均匀,然后置于40℃~80℃的烘箱中,使溶剂完全挥发,然后将钛基材放入400℃~600℃的烧结炉中,烧结10~20min,自然冷却至室温,重复上述步骤,直至涂液完全涂完;S4、将涂刷后的钛基材于400℃~600℃的烧结炉中保温1~2h,取出后自然冷却至室温,制备出样品。通过在传统的IrO2‑Ta2O5涂层钛阳极中引入廉价的金属或非金属元素Sn或Si,从而有效降低了传统的IrO2‑Ta2O5涂层钛阳极的生产成本。