一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011507494.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112663124A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112663124A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | C25D17/12;C23G1/10;C23C18/08;C23C18/12 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 薛建超;窦泽坤;冯庆;贾波;郝小军;赵新泽;康轩齐;杨勃 | 申请（专利权）人 | 西安泰金新能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安新动力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘强 |
| 地址 | 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB水平电镀技术领域，涉及一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法。该方法包括：1)对钛基体表面进行预处理；2)配制活性液：将铱源、钽源、钴源分别溶解于有机溶剂中形成溶液A、溶液B、溶液C；将溶液A、溶液B、溶液C按照摩尔比为Ir：Ta：Co＝7:3:(1.5～6)混合均匀形成活性液D；3)烧结。本发明在传统的铱钽体系涂层中引入稳定性好的Co3O4，具有较好的催化活性，使得Fe2+转换效率提高，且降低了阳极成本；此外，活性液的配制溶剂采用黏度较大的正丁醇溶剂，从而很好地控制溶液的扩散速率，使贵金属活性组元更均匀地分散在钛基体表面。 |
