自蔓延钎焊薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111163160.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113894460A | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN113894460A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | B23K35/24（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 何锦华 | 申请（专利权）人 | 江苏博睿光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 211103江苏省南京市江宁区秣陵街道醴泉路69号5栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种自蔓延钎焊薄膜及其制备方法，焊料层包括依次堆叠的第一钎料层、自蔓延多层膜、第二钎料层，经自蔓延多层膜的反应将芯片与基板焊接在一起，其中，第一钎料层和/或第二钎料层的熔点低于自蔓延多层膜的瞬时反应最高温度。从而有效避免了焊接过程中工艺温度和工艺时间带来的器件损伤，为第三代半导体器件应用领域提供了一种低成本、高熔点的无铅焊料，是高温、功率及大面积电子互连的有竞争力的解决方案。 |
