熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201610491628.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106119667B | 公开（公告）日 | 2018-05-25 |
| 申请公布号 | CN106119667B | 申请公布日 | 2018-05-25 |
| 分类号 | C22C30/04;B22F1/00;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 郭瑞 | 申请（专利权）人 | 北京帅阔达新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京金讯知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 黄剑飞 |
| 地址 | 100049 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦9层905号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、铋组成。所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。 |
