一种高导电耐腐蚀铜带及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201910936297.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110551917A | 公开(公告)日 | 2021-07-09 |
申请公布号 | CN110551917A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
分类号 | C22C9/06;C22C1/03;C22F1/08 | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 刘声金 | 申请(专利权)人 | 广东和润新材料股份有限公司 |
代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李锦华 |
地址 | 523000 广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号之二 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及铜带技术领域,具体涉及一种高导电耐腐蚀铜带及其制备方法,铜带以重量计,包括如下百分比成分:Cu83‑85%、Ni10‑12%、Zn2.5‑3.5%、Si0.2‑0.4%、B1.1‑1.3%,其余为不可避免的杂质。本发明Ni和Si在Cu基体中可以生成Ni2Si和Ni3Si金属化合物,通过退火和时效处理,Ni2Si从固溶体析出形成细晶粒,通过析出强化提高了铜带的强度,并且保持铜带较高的导电性能;本发明加入的Ni和Zn可以固溶于Cu中,通过固溶强化提高铜带的强度,并且Ni的较高占比也利于铜带腐蚀性能的提升;此外,本发明B元素的加入会使晶粒细化,增大晶界面积,从而提高合金强度。 |
