夹持定位装置及封头圆片打磨设备
基本信息
| 申请号 | CN202022944378.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213945863U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213945863U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | B24B9/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B47/06（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 吴亦平;杨庆高;吴恺;黄为齐;许樱妮 | 申请（专利权）人 | 常州旷达威德机械有限公司 |
| 代理机构 | 常州智慧腾达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹军 |
| 地址 | 213171江苏省常州市武进区雪堰镇漕桥工业集中区342省道（漕桥段）100号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种夹持定位装置及封头圆片打磨设备，用于封头圆片打磨设备的夹持定位装置，包括操作台、夹持组件、驱动机构、支撑架和抵压组件，夹持组件包括第一夹爪和配合第一夹爪夹持封头圆片第二夹爪，支撑架设置于操作台上，抵压组件设置于支撑架上。则在将封头圆片放置在操作台上打磨的过程中，利用驱动机构沿第一方向驱动第一夹爪与第二夹爪夹持住封头圆片，同时抵压组件朝向垂直于第一方向的第二方向将封头圆片抵压于操作台上，则可将封头圆片夹紧定位于操作台上，增强封头圆片打磨时的稳定性，避免封头圆片在打磨的过程中发生晃动，不仅方便操作者对封头圆片的边缘进行打磨，降低打磨操作难度，而且可提高打磨的质量和效率。 |
