超微薄铜覆铜板制作工艺及配合其使用的五轴压合机
基本信息
| 申请号 | CN201611068334.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106585046B | 公开（公告）日 | 2019-08-23 |
| 申请公布号 | CN106585046B | 申请公布日 | 2019-08-23 |
| 分类号 | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/10;B32B38/18 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 林家贤;杨清富;黄双浩 | 申请（专利权）人 | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张清彦 |
| 地址 | 330899 江西省宜春市高安市高新产业园区永安大道以南有训路以西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种超微薄铜覆铜板制作工艺，包括以下步骤：步骤一，将超微薄铜、低黏着层和载体铜顺次叠放形成超微薄铜箔；步骤二，通过照灯照射TPI材料为TPI材料除湿；步骤三，将超微薄铜箔与TPI材料共同通过五轴压合机进行N次压合并输出；步骤四，按需求将载体铜从超微薄铜箔上撕除。该方法最大的特点就是可实现总厚度15.5～18.5μm超微薄覆铜，并具有良好的接着力。 |
