加厚铜基板及制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201710620249.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107623990A | 公开（公告）日 | 2018-01-23 |
| 申请公布号 | CN107623990A | 申请公布日 | 2018-01-23 |
| 分类号 | H05K1/05;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾光 | 申请（专利权）人 | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈婉滢 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市金鼎科技工业园金峰西路23号厂房一层A、B区,二层B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种加厚铜基板及制备工艺，材料包括铜箔和基板，所述铜箔上下两面分别设置抗热层，两层抗热层的外侧设置防锈层，上层防锈层外部设有化学皮膜层，基板与化学皮膜层贴合。本发明利用超厚铜箔的特性，采用压合的工艺技术使产品进行连续生产且提高效率；利用超厚铜箔与TPI相结合的方式进行搭配；从而增加基材在电流的承载能力，并提升散热能力。 |
