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一种可改善冲切毛刺的柔性电路板结构及排版结构

基本信息

申请号 CN201920519394.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209964370U 公开（公告）日 2020-01-17
申请公布号 CN209964370U 申请公布日 2020-01-17
分类号 H05K1/02;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈美林 申请（专利权）人 厦门达尔电子有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 戚东升
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区创新城第三层A单元
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种可改善冲切毛刺的柔性电路板及排版结构，涉及柔性电路板制造领域，包括电路板主体和设于电路板主体补强区域一侧的补强板，所述补强板的边缘延伸至电路板主体补强区域的外形轮廓之外，所述补强板上设有镂空的冲切窗，所述冲切窗与电路板主体补强区域间隔一定距离，并且冲切窗的形状与电路板主体补强区域外形轮廓的形状相适配。本实用新型通过在补强板上预先形成冲切窗，去除部分废料，使冲切窗和电路板主体边缘之间的废料区域变小，再对该柔性电路板进行冲切成型，冲切该废料区域时所产生的集中的变形力往外获得释放，因此不会在补强位置处产生毛刺，从源头上保证了冲切柔性电路板时对毛刺问题的改善。