一种柔性电路板沉铜挂蓝
基本信息
| 申请号 | CN201721779693.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207596959U | 公开（公告）日 | 2018-07-10 |
| 申请公布号 | CN207596959U | 申请公布日 | 2018-07-10 |
| 分类号 | C23C18/38 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 吴开文 | 申请（专利权）人 | 厦门达尔电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何家富 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区创新城第三层A单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性电路板沉铜挂蓝，包括六面体矩形框架、挂钩和分割板，该挂钩固定设置在该六面体矩形框架上；该分隔板沿X轴方向上的长度为390‑410毫米、沿Z轴方向上的宽度为245‑255毫米、沿Y轴方向上的厚度为1.9‑2.1毫米，该分隔板在XZ面上阵列设置有直径为3毫米、孔心距为6毫米贯通的圆柱孔，该六面体矩形框架内沿Y轴方向等间距排列设置有28‑30块分隔板，其间距为与单层柔性电路板厚度相匹配的9毫米。本实用新型缩小了柔性电路板之间的间距，可有效防止在生产过程中因机械移动导致的折伤变形，让产品的成品率变高，同时又有效的保证了在化学沉铜过程中化学溶液充分的流动性。 |
