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一种ITO导电膜汇流电极

基本信息

申请号 CN201220373176.8 申请日 -
公开（公告）号 CN202841679U 公开（公告）日 2013-03-27
申请公布号 CN202841679U 申请公布日 2013-03-27
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 石勇 申请（专利权）人 厦门信达中天网络科技有限公司
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 厦门中天启航电子科技有限公司
地址 361000 福建省厦门市湖里区云顶中路2777号市政大厦12楼D座
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种ITO导电膜汇流电极，由基材、ITO导电膜、金属层、保护层和柔性电路板组成，ITO导电膜及金属层通过真空溅射镀膜依次溅镀在基材上，ITO导电膜和金属层通过曝光、显影、蚀刻形成电极形状，在电极形状的表面通过抗氧化处理形成保护层，柔性电路板带有标准接口，柔性电路板与制作好电极形状的ITO导电膜绑定在一起。本实用新型与现有技术相比，适应各种线宽线距，适应性强，镀金属工艺使得汇流电极与ITO导电膜可靠接触，可靠性高，镀金属工艺加工工序减少，加工周期缩短，制造成本降低，金属层使得ITO导电膜加工过程中ITO划伤减少，大大提升了良品率。