解交织方法及装置

基本信息

申请号 CN201911026075.6 申请日 -
公开(公告)号 CN110838890B 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN110838890B 申请公布日 2022-02-08
分类号 H04L1/00(2006.01)I;H03M13/27(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 荣辉;刘小同 申请(专利权)人 晶晨半导体(上海)股份有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 俞涤炯
地址 201203上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了解交织方法及装置,属于通信领域。本发明采用信道处理模块将发送端发送的第一符号信息划分为至少一个子载波行数据块,根据预设顺序逐个将每一子载波行数据块发送至解交织模块;通过解交织模块可对接收的每一子载波行数据块逐个进行解交织处理,解交织模块的存储空间满足另个子载波行数据块的要求即可,对存储空间的要求低,功耗低,且提高了解交织的速率,以及解交织的实时性。